Qualcomm Snapdragon Wear

Продукт
Разработчики: Qualcomm Technologies
Дата премьеры системы: 2020/07/02
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2020: Qualcomm Snapdragon Wear 4100+ и 4100

2 июля 2020 года компания Qualcomm Technologies представила платформы Qualcomm Snapdragon Wear 4100+ и Snapdragon Wear 4100, разработанные на базе гибридной архитектуры Qualcomm для применения в подключенных смарт-часах следующего поколения.

Qualcomm Technologies представила платформы Qualcomm Snapdragon Wear 4100+ и Snapdragon Wear 4100

Со слов разработчика, платформа Snapdragon Wear 4100+, в которой использован гибридный подход, включает в себя однокристальную систему (System-on-Chip, SoC) и постоянно подключенный (Always On, AON) сопроцессор с расширенными возможностями. По сравнению с предыдущей, данная платформа, выполненная по 12-нанометровому технологическому процессу, улучшена с точки зрения мощности.

В последние годы индустрия носимых устройств стабильно росла, и, согласно прогнозам IDC, будет и дальше развиваться ускоренными темпами. Развитие отрасли сопровождается сильной сегментацией с выделением целевых аудиторий (дети, взрослые, пожилые) и направлений (спорт, здоровье, связь, мода).

«
«Мы видим стабильный рост на рынке носимых устройств, и считаем, что этот тренд продолжится: отраслевой рынок к 2023 г. превысит $30 млрд. Тот факт, что потребители все внимательнее относятся к своему здоровью и самочувствию, будет способствовать ускоренному росту, начиная со второй половины 2020 г.»,

отметил Лео Гебби (Leo Gebbie), старший аналитик отдела носимых устройств и расширенной реальности компании CCS Insight
»

Диверсификация носимых устройств требует гибкой архитектуры, которая способна разнообразить пользовательский опыт и обеспечить долгое время работы батарей. Этим требованиям удовлетворяет гибридная архитектура, в которой сочетаются однокристальная система A-класса и сопроцессор M-класса.TAdviser выпустил Гид по российским операционным системам 10.1 т

Согласно заявлению разработчика, в состав платформы Snapdragon Wear 4100+ входят:

  • однокристальная система с модернизированными подсистемами (центральный и графический процессоры, память, модем сотовой связи, камера), выполненная по 12-нанометровой технологии, обеспечивающей пониженное энергопотребление, и два выделенных цифровых сигнальных процессора — один для поддержки модема и локализации, второй — для работы с сенсорами и аудио;
  • постоянно подключенный маломощный сопроцессор для вычислений, связанных с поддержкой дисплея, сенсоров, карт и функций времени;
  • постоянно действующий программный интерфейс, обеспечивающий взаимодействие SOC и сопроцессора.

Цель разработки архитектуры Snapdragon Wear 4100+ — улучшить по сравнению с предыдущими платформами параметры производительности, связи, интеллектуального функционала и энергопотребления, повысив таким образом качество пользовательского опыта. Основные возможности платформ, отмеченные разработчиком:

  • быстрая производительность и связь. В состав SoC входят: 4 ядра A53, графический процессор Qualcomm Adreno 504, память с повышенным быстродействием LPDDR3 (750 МГц), а также два процессора обработки изображений, поддерживающие камеры с разрешением до 16 мегапикселей. По сравнению с платформой Snapdragon Wear 3100 архитектура Snapdragon Wear 4100+ обеспечивает 85% прирост производительности и улучшенную эргономику благодаря более быстрому запуску приложений, параллельному выполнению задач, более сглаженному и чувствительному интерфейсу, а также возможностям фото- и видеосъемки;
  • модем 4G LTE, выполненный по технологии 12 нм, модернизирован по сравнению с предыдущими платформами за счет выделенного процессора DSP, таких функций энергосбережения, как eDRX, управления питанием на уровне платформы, поддержки категорий Cat 4/3/1 и одной или двух антенн;
  • интеллектуальный всегда подключенный сопроцессор. Модернизированный AON-сопроцессор принимает на себя больше вычислений. Разделив функции памяти и производительности, увеличили число цветов с 16 до 64K и расширили круг выполняемых сопроцессором функций, включив в них постоянный мониторинг ЧСС и сна, ускорение пробуждения при подъёме руки (tilt-to-wake), счетчик шагов, предупреждения, таймеры и тактильные функции, сделав традиционный режим часов более функциональным;
  • ультрамаломощная платформа. Оптимизация энергопотребления включает 12-нанометровый технологический процесс (12nm low power), два цифровых сигнальных процессора для оптимального разделения нагрузки, поддержку динамического изменения тактовой частоты и напряжения питания процессора, технологию Qualcomm Sensor Assisted Positioning PDR Wearables 2.0, поддержку маломощного трекинга местоположения и модернизированную архитектуру Bluetooth 5.0. Такие изменения позволили более чем на 25% снизить потребляемую мощность в основных режимах и увеличить продолжительность работы от батарей по сравнению с предыдущими платформами;
  • больше возможностей, повышение качества взаимодействия. Гибридная архитектура платформы позволила улучшить пользовательский опыт в интерактивном, и спортивном режимах, а также в режиме умного дисплея (ambient mode) и часов. В режиме умного дисплея платформа поддерживает дополнительные иммерсивные функции с использованием камеры, голосового помощника, а также голосовых и видео сообщений. В информационном режиме расширение цветовой гаммы с 16 до 64K цветов и увеличение межзнаковых интервалов сделали дисплей более читаемым и позволили разнообразить дизайнерское оформление. Загруженные карты облегчают действия пользователей в спортивном режиме. В традиционном режиме часов отображаются пульс, число шагов, предупреждения, напоминания и индикатор батареи с минимальным влиянием на срок службы последней.

Платформы Snapdragon Wear 4100 реализуются в двух вариантах:

  • Snapdragon Wear 4100+ в составе: основной чип SoC SDM429w или SDA429w, сопроцессор QCC1110, дополнительные чипы, включая PMIC, РЧ-блок для модема и GPS, WiFi/BT и RFFE;
  • Snapdragon Wear 4100 в составе: основной чип SoC и дополнительные чипы.

Платформы Snapdragon Wear 4100 поддерживают как платформу Android Open Source Platform (AOSP), так и Google Wear OS. По данным на июль 2020 года платформы Snapdragon Wear 4100+ и Snapdragon Wear 4100 уже поставляются.[1]

Примечания



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Lenovo (4)
  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
  Другие (48)

  Базальт СПО (BaseALT) ранее ALT Linux (1)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
  МЦСТ (1)
  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (194, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0