Conga-TC-серия Модули COM Express

2022: conga-TC570r COM Express Type 6 с процессорами Intel Core 12-го поколения

4 января 2022 года компания congatec - поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений - представила процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (бывшее кодовое название Alder Lake) на 10 компьютерах-на-модулях COM-HPC Client и COM Express. Подробнее здесь

2021: conga-TC570r COM Express Type 6 с уже запаянной оперативной памятью

14 июля 2021 года компания Congatec представила компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.

Разработанные для того, чтобы выдерживать даже экстремальные диапазоны рабочих температур в пределах -40 °C до + 85 °C, компьютерные модули COM Express Type 6 обеспечивают полную устойчивость к ударам и вибрации в жестких условиях эксплуатации, характерных для транспортных и мобильных приложений. Для более чувствительных к цене приложений компания congatec также предлагает оптимизированный по цене вариант на базе Intel Celeron, также устойчивый к ударам и вибрации, на предназначенный для диапазона рабочих температур от 0 °C до 60 °C.

Типичными заказчиками данной линейки компьютеров-на-модулях на основе микроархитектуры Tiger Lake являются OEM-производители оборудования подвижного железнодорожного состава, коммерческих автомобилей, строительных и сельскохозяйственных машин, роботов с автоматическим управлением и многих других мобильных приложений, предназначенных для эксплуатации в самых сложных условиях окружающей среды - на открытом воздухе и в условиях бездорожья.Михаил Садиров, SMART technologies: На тестирование мультивендорных решений есть спрос

Устойчивые к ударам и вибрации стационарные устройства - это еще одна важная область применения данных модулей, поскольку оцифровка требует защиты критически важной инфраструктуры (critical infrastructure protection, CIP) от землетрясений и других катаклизмов. Все эти приложения теперь могут извлечь выгоду из сверхбыстрой оперативной памяти LPDDR4X выполняющие операции со скоростью до 4266 млн транзакций в секунду и внутриполосного кода исправления ошибок (in-band error-correcting code, IBECC) с целью обеспечения устойчивости к единичным сбоям и гарантии высокого качества передачи данных в критических средах с высоким уровнем электромагнитных помех (ЭМП).

Этот пакет включает в себя варианты для прочного монтажа компьютера-на-модуле (COM) и несущей платы, а также варианты активного и пассивного охлаждения, дополнительное защитное покрытие для защиты от коррозии из-за влаги или конденсации. Также для обеспечения максимальной надежности, устойчивости к ударам и вибрации приводится список рекомендуемых схем несущей платы и компонентов для обеспечения заданного температурного диапазона. Этот набор технических функций дополняется комплексным предложением услуг, которые включают в себя испытания на ударную нагрузку и вибрацию для нестандартных конструкций систем, температурный скрининг (производственный отбор) и тестирование на соответствие целостности высокоскоростных сигналов, а также услуги по проектированию и все учебные материалы и курсы, необходимые для упрощения использования встраиваемых компьютерных технологии компании congatec.

Представленные модули, основанные на процессорах Intel Core 11-го поколения с низким собственным энергопотреблением и высокой плотностью размещения, по сравнению с их предшественниками обеспечивают значительно более высокую производительность ЦП и почти в три раза более высокую производительность графического процессора, а также поддержку PCIe Gen4. Для самых требовательных графических и вычислительных рабочих нагрузок можно использовать до 4 ядер, 8 потоков и до 96 графических исполнительных блоков, что обеспечивает высокую пропускную способность параллельной обработки в сверхнадежной форме.

Интегрированная графика поддерживает не только дисплеи 8k или четыре дисплея 4k. Ее также можно использовать в качестве блока параллельной обработки для сверточных нейронных сетей (convolutional neural network, CNN) или в качестве ускорителя искусственного интеллекта (ИИ) и систем глубокого обучения.

Интегрированный в ЦП блок инструкций Intel AVX-512 с поддержкой векторных инструкций нейронной сети (Vector Neural Network Instruction, VNNI) - еще одна функция, ускоряющая приложения ИИ. Используя программный инструментарий Intel OpenVINO, который включает оптимизированные вызовы для OpenCV, ядер OpenCL и других отраслевых инструментов и библиотек, для ускорения рабочих нагрузок ИИ, включая компьютерное зрение, аудио, речь и системы распознавания языка, рабочие нагрузки могут быть расширены на вычислительные блоки CPU, GPU и FPGA.

Мощность TDP масштабируется от 12 Вт до 28 Вт, что позволяет создавать полностью герметичные системы только лишь с пассивным охлаждением. Высокая производительность сверхпрочного модуля conga-TC570r COM Express Type 6, для развертывание виртуальных машин и консолидация рабочих нагрузок в сценариях граничных вычислений, была реализована в конструкции с возможностью работы в реальном времени, включая поддержку синхронизирующиеся по времени сети (Time Sensitive Networking, TSN), технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC) и гипервизор RTS от компании Realtime Systems.

2020: conga-TC570 COM Express Compact

3 сентября 2020 года компания сongatec - поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров - объявила о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А - COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express следующего поколения. Это дает инженерам варианты выбора для дальнейшего увеличения производительности своих существующих систем или разработки продуктов следующего поколения, использующих широкий спектр интерфейсов COM-HPC. OEM-производители получат выгоду от улучшений производительности, а также улучшений управления и связи в режиме реального времени, которые обеспечивают модули на базе процессоров Intel 11-го поколения, предназначенных для сектора встраиваемых вычислений. Типичные приложения для продуктов компании congatec можно найти в различных встраиваемых решениях, от встроенных систем и периферийных вычислительных узлов до сетевых концентраторов, от локальных туманных центров обработки данных до основных сетевых устройств, а также в центральных облачных центрах обработки данных для критически важных приложений государственного значения.

Первые COM-HPC и COM Express следующего поколения

Модули компании congatec на базе процессоров Intel Core 11-го поколения обладают вычислительными возможностями CPU/GPU со встроенным ускорением с использованием технологии на основе искусственно интеллекта, а также возможностями обработки данных в реальном времени для критически важных приложений, требующих скоростной обработки данных, компьютерного зрения и детерминированных вычислений с малой задержкой. рассказал Герхард Эди (Gerhard Edi), технический директор компании congatec

По информации компании, основные характеристики процессора Tiger Lake UP3 обеспечивают повышение производительности, допускают память DDR4, полосу пропускания PCIe Gen4 и USB 4.0. Эти улучшения производительности дополняются функциями, которые имеют решающее значение для подключенных периферийных компьютеров, которые должны обрабатывать данные в режиме реального времени, такими как поддержка аппаратной виртуализации для технологий гипервизора, например, систем реального времени. Все в целом поставляется в корпусе Intel’s SuperFin , обеспечивающем экономию энергии, необходимую физическую плотность и вычислительную мощность для заданных тепловых диапазонов.

Помимо PCIe Gen 4, компьютерные модули компании congatec с процессорами 11-го поколения Intel Core также предлагают USB 4.0, который в основном основан на технологии Intel Thunderbolt. USB 4.0 поддерживает необходимую скорость передачи данных до 40 Гбит/с и туннелирование PCIe 4.0, а также режим DP-Alt, поддерживающий видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.

Процессор Intel Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake UP3) поставляется в обоих форм-факторах: COM Express (conga-TC570) и COM HPC (conga-HPC/cTLU)

Клиентский модуль COM-HPC в форм-факторе А и модуль conga-HPC/cTLU, а также как и COM Express Compact conga-TC570 станут доступны с различными процессорами 11-го поколения Intel Core из дорожной карты Intel Tiger Lake. Оба модуля поддерживают PCIe x4 в качестве Gen 4 для подключения внешних периферийных устройств с должной пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать 8 линий PCIe Gen 3.0. Модуль COM-HPC предлагает два порта USB 4.0 и два порта USB 3.2 Gen 2 и 8x USB 2.0, а модуль COM Express предлагает четыре порта USB 3.2 Gen 2 и восемь портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE для работы в сети, тогда как модули COM Express выполняют 1x GbE, и оба с поддержкой TSN. Звук предоставляется через I2S, SoundWire через COM-HPC и HDA через модули COM Express. Для различных операционных систем реального времени (Real-Time Operating System, RTOS) предоставляются комплексные пакеты поддержки плат, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Chrome.

2019: conga-TC370 COM Express Type 6 на базе Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений

11 июня 2019 года компания congatec объявила о выпуске встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel Core 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На июнь 2019 года доступны компактные модули COM Express Type 6, 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. Со слов производителя, при их использовании OEM-клиенты выигрывают от повышения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встраиваемыми платами на процессорах U-серии и с поддержкой четырех ядер вместо двух, плюс общая улучшенная микроархитектура. Благодаря таким функциям, как дополнительная (опционная) память Intel Optane 2 или USB 3.1 второго поколения, решение повседневных задач, связанных с компьютерными вычислениями становится более гибким. Ядра процессора обеспечивают эффективное планирование задач и, кроме того, для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода (I/O) от входных каналов к ядрам процессора поддерживают использование программного обеспечения гипервизора компании Real-Time Systems (RTS).

Встраиваемые платы и модули на базе высокопроизводительных процессоров Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Celeron, предназначенные для работы в жестких условиях окружающей среды и в ограниченном пространстве. Согласно заявлению разработчика, они предлагают заказчикам долгосрочную доступность более десяти лет. Предназначенные, в основном, для удовлетворения растущих потребностей жизненного цикла в секторе транспорта и мобильности, эти платы и модули, поскольку они продлевают срок службы цикла без дополнительных затрат для использующих их клиентов, также подходят и для всех других рынков встраиваемых приложений - таких как медицинское оборудование и средства управления и автоматизации в промышленности, встроенные периферийные клиенты и человеко-машинные интерфейсы.

«Одна из наших основных целей - это желание максимально упростить для наших OEM-клиентов использование встраиваемых компьютерных технологий. Вот почему мы предлагаем наши встраиваемые платы и модули на базе процессоров Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений с долговременной доступностью более десяти лет на основе конкретного последнего контракта на покупку и до пятнадцати лет долгосрочной доступности с самого начала приобретения. Мы пошли на этот шаг, так как семь лет часто является недостаточным сроком для многих секторов рынка высокопроизводительных встраиваемых компьютерных приложений. Таким образом, наше предложение встраиваемых плат и модулей с расширенный жизненным циклом помогает OEM-производителям продлить жизненные циклы своих продуктов для еще большей их окупаемости», отметил Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу в congatec

«Мы теперь имеем возможность получить встраиваемые версии плат и модулей на основе архитектуры Intel именно с более чем десятилетней доступностью. Более длительные жизненные циклы являются ключевым требованием во многих мобильных приложениях, на которые мы ориентируемся при проектировании и изготовлении систем, предназначенных для работы в жестких условиях окружающей среды - там, где необходимо собирать и регистрировать высокоскоростные потоки данных для распознавания трехмерных объектов, получения лидарных изображений и картирования на мобильных устройствах. Такие же возможности наши конечные клиенты ожидают от поставляемых им регистраторов данных, используемых для мониторинга беспроводных сетей и автомобильных испытательных систем, или регистраторов данных для тестирования новых транспортных средств, которые хранят и анализируют высокоскоростные потоки данных от внешних датчиков на твердотельных накопителях или жестких дисках», отметил Томас Хагиос (Thomas Hagios) Генеральный директор компании MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH

Как отметили в congatec, модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваемые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (SBC) conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены процессорами Intel Core i7, Core i5, Core и Celeron с длительным сроком доступности в пятнадцать лет. Память спроектирована так, чтобы соответствовать требованиям консолидации приложений для нескольких операционных систем (ОС) на одной платформе. С этой целью доступны два разъема DDR4 SODIMM с пропускной способностью до 2400 миллионов транзакций в секунду с общим объемом памяти до 64 ГБ. USB 3.1 Gen2 поддерживается изначально, что позволяет передавать даже несжатое UHD видео с USB-камеры или любого другого датчика системы машинного зрения. 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры обеспечивают высокую производительность через разъем USB-C, который также поддерживает один DisplayPort++ и одновременно подачу питания для периферийных устройств, тем самым обеспечивая подключение монитора с помощью одного кабеля для видео, сенсорного ввода и питания. Модули COM Express поддерживают одинаковый набор функций на всех несущих платах. Дальнейшие интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают три независимых UHD-дисплея с частотой кадра 60 Гц и с разрешением до 4096x2304 пикселей, а также один Gigabit Ethernet (с поддержкой TSN). Представленные платы и модули предлагают все это в совокупности, включая и другие интерфейсы, причем с экономичным TDP всего 15 Вт, который масштабируется от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).

2018: Представление серверных модулей COM Express Type 7

4 декабря 2018 года компания Congatec представила модульные вычислительные платформы для подключенных бортовых, пассажирских информационно-развлекательных приложений и систем дополненной реальности. Серверные модули COM Express Type 7, разработанные для конвергентных пограничных серверов, применительно к самолетам, подходят для приложений доставки контента на экраны, вмонтированные в пассажирские кресла и на мобильные устройства пассажиров, а также для интеллектуального обслуживания и других приложений на основе больших данных (Big Data), в том числе: системы видеонаблюдения, а также по полетным данным на основе облачных вычислений. По мнению разработчика, эти платформы также подходят для приложений с дополненной реальностью в авиации, позволяющие оптимизировать навигационные возможности в местах с низкой видимостью, они применимых в виртуальных помощниках на основе искусственного интеллекта, направленных на повышения производительности и эффективности работы экипажей лайнеров, а кроме того также для повышения общего комфорта пассажиров во время полета.

«Современные технологические тенденции, такие как индустриальный Интернет вещей (IIoT) и связь 5G по спутнику, вносят изменения во многие ИТ-системы самолетов. В этом сценарии, как в имеющемся оборудовании от производителя лайнеров, так и в модифицированных приложениях, важную роль будут играть пограничные серверы воздушных судов, которые позволят авиакомпаниям, экипажам и пассажирам использовать самые разнообразные серверные сервисы. Благодаря серверам-на-модулях (Server-on-Modules) инженеры адаптируют производительность своих виртуализированных бортовых пограничных серверов к конкретным потребностям и без большого труда так же просто и эффективно масштабируют производительность ядра в замкнутых циклах путем замены модулей». Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании Congatec

Как отметили в congatec, сервер-на-модулях также помогает решить проблемы морального и физического старения оборудования, поскольку стандартизованные модули могут быть легко модернизированы и встроены в уже имеющуюся конструкцию. Кроме того, плотно упакованные надежные модули помогают оптимизировать требования по SWaP-C (массогабаритные характеристики и энергопотребление) современных бортовых приложений благодаря их более компактной с меньшим весом, но при этом высокоэффективной и экономически оптимальной компоновке.

Согласно заявлению разработчика, пограничные серверные платформы для самолетов основаны на серверах-на-модуле стандарте COM Express Type 7, одобренном PICMG и оснащены процессорами Intel Atom, Intel Pentium и Xeon. Они отвечают всем требованиям для работы в жёстких условиях, характерных для воздушных судов, включая поддержку расширенных диапазонов рабочих температур, а также высокую устойчивость к ударам и вибрации. Имея дополнительное покрытие для облесения влагостойкости, они сертифицированы на соответствия требованиям стандарта DO-160G в части работы в климатических условиях среды эксплуатации. Инженеры, использующие предлагаемые сервера-на-модулях COM Express Type 7, получают преимущества не только от их ядра обработки готовых приложений, что упрощает разработку технологий, но и благодаря наличию полного пакета поддержки от компании Congatec для OEM-проектов.

На декабрь 2018 года пограничные серверные платформы для самолетов можно заказать в следующих конфигурациях, включая поддержку персональной интеграции для OEM-производителей уже полностью готовых для использования коммерчески доступных продуктов: