2016: Переименование в Open Connectivity Foundation
19 февраля 2016 года было объявлено о переименовании отраслевого консорциума Open Interconnect Consortium (OIC) в Open Connectivity Foundation (OCF), который займется стандартизацией экосистемы «интернета вещей» (Internet of Things).
Ребрендинг OCF произошел после того, как Microsoft, Cisco, IBM и Qualcomm вступили в организацию. Сами компании утверждают, что речь идет о создании нового объединения. Общее количество участников этого альянса к 19 февраля 2016 года превышает 150.
Целью OCF является унификация IoT-стандартов, благодаря которой можно будет создавать устройства и решения (бытовую технику, компьютеры телефоны, промышленное оборудование, различные датчики и т.п.), способные легко и безопасно взаимодействовать друг с другом вне зависимости от производителя, операционной системы, чипсета и технологии передачи данных. Планируется разработка соответствующих спецификаций, протоколов и проектов с открытым исходным кодом (Open Source).[1]
Как отметил исполнительный вице-президент Micrsoft Windows and Devices Group Терри Мейерсон (Terry Myerson), фрагментация индустрии «интернета вещей» и закрытость стандартов, привязанных к определенной компании, препятствуют развитию инноваций. Microsoft начала решать эту проблему, снабдив платформу Windows 10 поддержкой стандартов OCF, отметил топ-менеджер корпорации. Известный писатель-фантаст Сергей Лукьяненко выступит на TAdviser SummIT 28 ноября. Регистрация 
OCF станет конкурентом отраслевого консорциума AllSeen Alliance, сформированного в 2014 году с той же целью — разработка единых стандартов для технологий «интернета вещей». В него входят несколько участников OCF, в том числе Qualcomm и Microsoft.
Как отмечает издание The Seattle Times, решение о создании конкурента AllSeen Alliance было обусловлено тем, что производители сомневаются в способности организации защищаться от исков, связанных с нарушением прав на интеллектуальную собственность.[2]
2014: Создание Open Interconnect Consortium
Компании индустрии высоких технологий, включая Atmel, Broadcom, Dell, Intel, Samsung Electronics и Wind River, объединили в 2014 году усилия для создания консорциума, который оптимизирует возможности взаимодействия и определит требования к подключаемым устройствам в «Интернете вещей». Open Interconnect Consortium (OIC) разработает общую коммуникационную основу на базе стандартизированных технологий для беспроводного подключения и интеллектуального управления потоками информации между персональными вычислительными устройствами и новыми системами. Надежная работа будет обеспечиваться для разных форм-факторов, операционных систем и видов услуг.
Участники консорциума предоставят программные и инженерные ресурсы для разработки спецификаций протокола, реализации открытого исходного кода и программы сертификации. Спецификация OIC использует разные решения для подключения, включая существующие и новые стандарты беспроводной передачи данных, и станет поддерживать большое количество операционных систем. Лидеры рынка, начиная с компаний, создающих решения для «умного» дома и офиса и заканчивая разработчиками цифровых автомобильных систем, примут участие в программе. Это гарантирует, что спецификации OIC позволят компаниям создавать продукцию, которая будет надежно управлять обменом информацией. Новые разработки будут эффективно функционировать в изменяющихся условиях среды, энергоснабжения и пропускной способности и даже в условиях отсутствия интернет-соединения. Первый проект открытого исходного кода консорциума OIC будет ориентирован на решения для офиса и «умного» дома. Новые разработки позволят получать уведомления систем «умного» дома и промышленных устройств с использованием защищенных смартфонов, планшетов или ПК. Пользователи получат возможность удаленно управлять системами отопления для экономии энергии и денежных средств. А в корпоративном сегменте сотрудники компаний и представители поставщиков смогут в защищенном режиме работать во время совещаний. Ожидается, что в будущем организация разработает спецификации для автомобильной отрасли, медицины и промышленности.
